3.电子特气
（1）市场规模
特种气体纯度要求极高，本土企业突破蚀刻/掺杂气体技术，模拟芯片制造中气体成本占比超15%，国产替代直接降本增效。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国电子特种气体行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2023年中国电子特气市场规模249亿元，2024年市场规模约262.5亿元，中商产业研究院分析师预测，随着集成电路和显示面板等半导体产业的快速发展，电子特气的需求将持续增长，2025年中国电子特气市场规模将达279亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）企业布局情况
中国电子特气行业形成差异化格局，核心特点有三：技术聚焦光刻气、高纯掺杂气体等高端制程突破，国产化进程在半导体制造、光伏及面板领域加速替代进口并打入全球供应链，产能布局向含氟特气全球领先和军民融合等多领域协同拓展，呈现“高端突破-国产替代-多场景支撑”的一体化发展体系。
数据来源：中商产业研究院整理
4.半导体设备
（1）市场规模
光刻/刻蚀设备国产化率提升，但28nm以下设备进口依存度高，模拟芯片因多采用成熟制程，成为国产设备验证与渗透突破口。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%，2024年约为2230亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
半导体设备行业正加速突破光刻、刻蚀、量检测等关键环节的技术壁垒，通过国产替代与政策驱动形成全产业链协同。企业聚焦高端制程设备研发与核心零部件自主化，依托AI与智能制造技术优化工艺效率，同时在关税规则重塑下拓展国际竞争力。行业呈现“设备-材料-制造”垂直整合趋势，技术创新与产能扩张双轮驱动下，本土供应链韧性持续增强。
资料来源：中商产业研究院整理
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