中商情报网讯:模拟芯片可实现模拟信号和数字信号的相互转化,主要应用于计算机、无线通信、汽车电子和工业。目前国内模拟芯片行业市场空间大,国产化率低,当前国产企业份额和料号覆盖率都有较大提升空间。
一、产业链
模拟芯片产业链上游为材料及设备,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料、光掩膜等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、单晶炉、离子注入设备等;中游为模拟芯片,主要为信号链芯片、电源管理芯片、射频芯片;下游应用于通信、汽车电子、消费电子、医疗器械、工业、航空航天等领域。
资料来源:中商产业研究院整理
模拟芯片产业链以上游精密材料与设备(12英寸硅片平整度≤0.3nm、DUV光刻套刻精度≤1.5nm)为制造基石,中游三大技术分支——信号链芯片(24位ADC精度±1LSB)、电源管理芯片(转换效率>95%)、射频芯片(PAE>50%)形成差异化产品矩阵;下游深度渗透汽车电子(BMS检测精度±0.1mV)、工业控制(漂移<1ppm/℃)、消费电子(GaN快充)、医疗(ECG噪声<1μV)及通信(5GPA线性度±0.1dB)六大场景。未来将突破车规级可靠性(AEC-Q100认证)、高性能集成(SiP系统封装)、特种工艺开发(BCD工艺耐压>100V),亟需攻克射频前端国产化(滤波器自主率<10%)、先进封装热管理(热阻<1℃/W)等瓶颈,以响应新能源汽车电控系统(芯片占比40%)、AI服务器电源(密度>150W/in3)等高增长需求。
资料来源:中商产业研究院整理
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